394，烧钱的半导体(2/3)

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　　新闻三：

　　AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产。

　　其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题。

　　所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。

　　在这次AMD分拆之后，该报应景撰文，看低AMD分拆后的前景。

　　作为垄断了CPU的Intel和AMD虽然竞争不断，但两家联手其实拿到的是相当丰厚的产业利润。只不过Intel拖垮AMD用的是里根的“星球大战”战术，那就是用制造竞赛来拖垮AMD脆弱的资金链。

　　Intel一直将最先进的半导体制造工艺应用在CPU中，CPU也成为工艺革新的先行者。

　　该报笔者算了一笔帐，一条65nm标准CPU生产线的投资大概在30亿美元左右，加上研发工艺的10亿美元费用，和每年大概4亿美元\/条的维护费用和其他运转成本。

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