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当然拆芯片非常复杂，即便是简单的模拟芯片往往也有多达几十层的结构。
因为制造芯片时我们是先造最底层的晶体管形貌，这也是芯片中最精细的部分。
之后再往上一层层沉积镀膜，做出一堆金属层，隔离层
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